半导体2021开年关键词：涨价

PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解，从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究，从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止，PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业，市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。

近期，媒体报道汇顶科技所有产品美金价格上涨30%的消息引发外界高度关注。但随后，汇顶科技发布澄清申明指出，公司向下游代理商及客户发出的产品涨价通知函，仅针对小部分触控产品的销售价格作出价格调整，而并非媒体报道的针对所有产品作出价格调整。2021年，全球半导体市场发生剧烈变化，不仅IC设计调涨价格，晶圆厂及封测厂等上游供应商价格亦大幅度持续上涨，带动半导体产业链中下游供应商随之跟进。

晶圆代工厂全面涨价

2020年第四季度，联电、格芯和世界先进等公司价格提高了约10%-15%。国信证券预计，2021年涨幅可能接近20%，急单甚至40%。从目前的消息来看，全球前十大晶圆代工厂中的大多数厂商已经调涨2021年第一季度的代工价格，少数厂商虽未明确涨价幅度，但亦有涨价迹象。

据韩国媒体TheElec此前报道，韩国晶圆代工厂商东部高科已经通知客户，2021年合约价最少提高10%，最多提高20%。尽管部分客户拒绝接受，但因目前晶圆代工产能吃紧而只能妥协。东部高科已签订2021年所有生产合约，并获得了多名新客户。
 

TheElec报道指出，有知情人士透露，东部高科不会是唯一涨价的厂商，三星电子也计划调高8英寸产品报价。此外，有台媒报道称，力积电在预期2021年产能将严重吃紧情况下，其8英寸及12英寸晶圆代工价格将自2021年1月调涨约10%幅度。尽管全球晶圆代工龙头台积电此前表示不会调涨报价，但市场依然有消息传出，台积电10年来首次取消了对主要客户每12英寸（300毫米）圆晶3%折扣的优惠政策。台积电表示，该决定旨在确保到2021年上半年将5纳米产品的产能提高20%，因此需要提升收费来增加产能。

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