5G和PCB制造–讨论制造挑战

5G无线印刷电路板制造商面临的制造挑战展望

 

对于5G应用，如果PCB无法运行，则系统故障的风险会增加。如果PCB面临以下挑战，它们可能会失败：

l 信号完整性：作为4G设备，大多数5G设备将需要具有较细走线的高密度互连（HDI）。之所以使用这些更细的走线，是因为它们有助于减小设备尺寸，并且也非常适合输入/输出信号。但是，这些较细的线可能会在5G设备中引发信号完整性问题。如果这些线路的物理特性发生微小变化，则它们可能会使信号延迟几微秒，从长远来看可能会受到影响。

l 阻抗异常：严格的阻抗是高频信号的重要要求之一。在HDI中，阻抗可能会受到线的横截面，形状，尺寸，空间/线宽以及其他一些因素的影响。此外，使用减法蚀刻创建的横截面可能会产生多个阻抗异常。为了解决这个问题，如今，PCB制造商正在采用改进的半添加工艺（mSAP），这有助于确保线路走线的精度。这些线迹也可以设计成直壁，以确保更好的阻抗控制。

 

PCB制造商采用的不同技术已成为5G就绪

 

以下技术正在帮助PCB制造商为5G应用做好未来的准备。

l 改进的半添加过程：这使5G设备制造商可以实现高密度而无需担心信号劣化。在此过程中，层压板会覆盖一层薄薄的铜。作为添加工艺，这种铜层压是在没有抗蚀剂的区域进行的。然后将导体之间发现的铜蚀刻掉。与早期的减法工艺不同，在此工艺中可以更好地定义蚀刻的几何形状。使用光刻可以执行此定义，这有助于确保更高的精度和最小的信号损耗。

 

l 先进的自动光学检查系统（AOI）：AOI并不是新事物，它们已经被使用了很长时间以识别PCB制造中的缺陷。这些系统主要用于检查CAM设计，并确保产品与原始设计匹配。这就是5G PCB的全部吗？否。这些PCB要求具有附加功能的AOI系统。这就是为什么现在有先进的AOI系统可以轻松识别PCB中潜在缺陷的原因。例如，他们可以识别导线顶部和底部的缺陷。AOI技术的进步将使PCB制造商能够在一个平台上组合不同的制造工艺，并在大规模生产之前确定潜在的缺陷。直到几年前，他们还使用不同的工具来识别各种缺陷。这种整合的AOI系统将使他们节省确定主要和次要设计缺陷所需的占地面积和金钱。此外，集成的AOI系统将通过在指尖提供可用数据来帮助他们做出更好的决策。

 

5G技术尚处于起步阶段，大规模实施尚需时日，PCB制造商仍在为即将带来的巨大变化做准备。

 

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