欧洲旨在成为下一代“智能系统”的领导者
时间:2011-12-06 15:07:33点击:次
近日，欧洲新研究项目的合作伙伴发布了多国/多学科智能系统联合设计（SMAC）项目的内容细节。这项重要的三年期合作项目旨在为智能系统设计创造先进的设计整合环境（SMAC 平台），欧盟FP7（FP7-ICT-2011-7）项目为智能系统项目提供部分资金支持。电路板智能系统是指在一个微型封装内整合多种功能的微型智能设备，这些功能包括传感器、执行器、运算功能、无线网络连接和能量收集功能。在节能、医疗、汽车、工厂自动化以及消费电子等应用领域，智能系统将是下一代产品设备的重要组件。SMAC项目的目标是通过降低智能系统的设计成本，缩短产品上市时间，帮助欧洲企业在应用市场竞争中抢占先机。
智能系统研发瓶颈不是技术，而是设计方法。先进的封装技术，如系统级封装（SiP）和芯片堆叠（3D IC）通孔技术，实现在一个封装内高密度整合所需的全部功能，以满足市场对成本、尺寸、性能和可靠性的日益严格的技术要求。尽管如此，设计方法仍无法与技术发展同步。
SMAC项目联席协调员、意法半导体工业与多重市场CAD研发总监Salvatore Rinaudo表示：“阻碍智能系统应用快速增长的原因不是技术，而是缺少精心组织的明确描述最终整合系统的设计方法。理想的情况是将全部整合器件设计成一个单一系统，但目前缺少统一的设计工具和方法。pcb抄板SMAC项目组准备研发一个以整合为导向的整体设计平台，以此帮助欧洲企业降低制造成本，缩短产品上市时间，最大限度地降低在最终整合过程中遭遇的风险，从而在挖掘智能系统的潜能中抢占先机。”
