FCCL厂纷自行开发关键性材料

时间:2011-11-09 11:28:52点击:次

　　软性铜箔厂的关键材料就是PI与铜箔，两者合计占总成本高达70-80%，其中台系厂商在铜箔产业上技术成熟，价格又低于日系厂商，逐渐取代日本地位，反观PI多掌握在日、美商手中，包括杜邦、新日铁、锺渊、宇部兴业等，且成本比重又高于铜箔，因此，为了让有效掌控与降低成本，软性铜箔基板厂商包括台虹(8039)、亚电(4939)、新扬科(3144)等均积极投入自行开发关键性材料。

　　随着电子产业趋势发展，目前2 Layer无胶式双面板需求不断扩大，成为主流产品，而软性铜箔基板业界目前分成两种制程，其中大部分的业者都采用传统压合法，在TPI热塑型膜两面压上铜箔，包括台虹、律胜(3354)、友达集团旗下的佳胜均采用此制程。pcb抄板

　　另一种制程为，涂布加上压合法，技术层次较高，材料一样包括铜箔、PI与TPI，优点在于可以根据需求制作不同的厚度的双面板材料，除了具有客制化特性，且耐热性高，可提升良率与可靠度，目前投入生产的厂商包括新日铁、新扬科。/

　　PI依照特性分为热固型与热塑型，其中热固型多用在单面板上面，至于热塑型因可以达到溶融状态，可以再进行加工，以应用在双层板为主。

　　从材料成本的角度来看，PI与铜箔合计占软性铜箔厂总成本70-80%，其中PI的成本比例更高于铜箔，反观PI目前多掌握在美、日商手中，供货商包括杜邦、新日铁、锺渊、宇部兴业等，至于台系厂商达迈(3645)则渐渐崭露头角，但双面板制程中所需的TPI更只有日本厂商宇部兴产与锺渊化学提供，至于杜邦、新日铁也有TPI产品但以自用为主。