全球半导体产业增长放缓

　　2011年全球半导体市场规模约为3,138亿美元，成长率为4.5%，整体全球半导体市场成长动能将趋缓，而岛内半导体业将呈现缓步成长格局，以晶圆代工较具成长空间，IC设计产业前景则趋于保守成长趋缓，而内存产业将出现较高的经营风险，显得相对积弱且恐面临财务压力。
　　在3G、智能型手机与Tablet的风潮下，岛内IC设计业者在相关新产品应用IC的推出相对落后，减弱近期的成长动力，2011年甚至出现下滑的风险，今年由于产业淡季、产值滑落至近期低点。第二季在日震断炼疑虑的预期心理下，客户备货较为积极使成长率高于预期，第三季则有下游旺季效应与新产品量产，产值可望再成长10%以上。
　　虽然去年半导体市场在受到金融风暴冲击之后大幅弹升，但整体产业竞争态势大幅变动，产业版图重整，长期终端应用产品市场成长力道趋缓，导致全球半导体市场恢复缓步成长步调。
　　中国大陆半导体市场具潜在商机，过去台湾IC设计产业成功利用中国大陆市场，抢进通讯芯片领域，惟大陆本土业者挟政策支持之优势崛起，对台湾业者将逐渐形成威胁，业者宜及时思考因应策略及办法。