半导体厂Q3营收有望高于预期

　　晶圆双雄台积电及联电第3季接单旺季不旺，受到电子产品主流易位的冲击，包括功能型手机、笔记本电脑等芯片需求大幅衰退，取而代之的需求则来自于智能型手机及平板计算机等行动装置。当然，芯片主流地位也随之出现主流转换，抢先布局的国内半导体厂可望在第3季中杀出重围。
　　由于功能型手机及笔记本等产品需求不振，包括联发科、瑞昱、雷凌、立錡等IC设计厂第3季展望可能不如过去强劲，预估营收季增率将降至10％以下，与过去几年第3季旺季期间都有高达15％至20％季增率情况相较，今年旺季不旺效应十分明显。
　　不仅国内相关芯片供应商看淡第3季，包括一些国外大厂，第3季交由晶圆双雄代工的笔记本或功能型手机相关晶圆数量，也较第2季持平或减少。也因此，台积电及联电第3季接单旺季不旺，后段封测厂日月光、矽品等也受到影响，初步估计第3季营收季增率将降到5％至7％间。
　　不过，主攻智能型手机及平板计算机等行动装置的半导体厂，第3季表现可望优于市场预期。预计这些业者受惠于行动装置强劲需求，下季营收季增率应可优于同业平均水平。