PCB下半年电子产业分析

　　尽管各大PCB厂竞相扩增HDI板产能，引发供过于求疑虑，不过预计高阶Anylayer HDI板第3季仍然供需紧俏，供不应求态势将持续2年。
　　台系厂商虽然大举扩产，但是产能还是集中在低阶HDI板，高阶HDI板指4层板以上，Anylayer HDI在10层板至12层板，这些高档次制程技术，可以跨足的厂商不多，因此第3季仍会紧俏。
　　而从9月开始，平板计算机将百花齐放，更会带动Anylayer HDI板需求，未来1年至2年的供给量可能都不够。HDI板有90％以上产能应用在可携式产品上，在强调轻薄短小的特性，以及对提高待机时间的需求攀高，机身要腾出更大空间容纳电池，Anylayer HDI板的技术演进会更加跳跃，3年后的高阶Anylayer HDI会跳升到12层板至14层板，2015线路更会微缩到30微米以下。
　　至于下半年电子业景气，虽然有多家厂商趋向保守，但预计可温和成长，而且温和成长的态势，是全面性的。