英特尔三星争抢晶圆代工市场

　　下半年晶圆代工市场旺季不旺，半导体两大巨头英特尔、三星却在此刻开始争取晶圆代工订单。据设备业者透露，英特尔已经开始与联发科、高通等一线IC设计业者接洽代工事宜。
　　三星则锁定争取ARM架构应用处理器代工订单，除了拿下高通及德仪订单外，也透过手机及计算机等电子产品事业的绑单优势，争取博通、美满（Marvell）、飞思卡尔等大厂订单。
　　英特尔、三星跨足晶圆代工市场传言多时，但在全球经济景气低迷不振的此时，开始争抢晶圆双雄手中的代工订单，的确让市场感到意外。据了解，约1个月前，英特尔密集与联发科接触，表达浓厚争取芯片代工业务的意愿。
　　业界人士认为，英特尔及三星抢单的原因不太一样。对英特尔来说，智能型手机及平板计算机等新杀手级应用，多半采ARM架构应用处理器，导致X86计算机处理器市场成长趋缓，因此准备把即将停产处理器的45纳米高介电金属闸极（HKMG）产能，移拨争取45纳米手机基频芯片代工订单。
　　英特尔才刚完成收购英飞凌无线芯片事业，目前手机芯片仍交由台积电及联电代工，虽然代工策略没有变化，但英特尔此次锁定手机芯片厂接洽代工事宜，业界认为，一来可深入了解手机芯片生产及市场变化，二来则可为未来自行生产手机芯片舖路。
　　至于三星抢食晶圆代工市场大饼，业界认为原因之一在于DRAM及NAND市况不佳，三星需要在逻辑芯片市场找到新蓝海，原因之二是三星挟其为苹果代工 A4/A5应用处理器的特殊应用芯片（ASIC）生产优势，在45/40纳米及28纳米技术上已有所突破，加上三星系统事业需要大量采购ARM架构应用处理器，所以三星特别着重争取ARM芯片代工订单。
　　面对英特尔及三星的抢单压力，台积电目前仍有技术及产能优势，下半年将加速28纳米制程微缩及量产速度，靠著拉大与竞争对手间产能及制程差距，维持其晶圆代工龙头地位。