联发科智能手机芯片大成长 高阶明年增2倍

　　联发科受到中国扫荡山寨机影响，加上五一黄金周过后，客户拉货力道趋缓，4、5月营收逐月下滑，部分外资认为，第2季营收目标恐无法达阵，但是联发科内部指出，并无调整第2季财测的计划，仍会努力达成营收目标。
　　随着第3季步入季节性旺季，客户提前为十一长假备货，可望带动一波拉货需求，配合MT6252单晶片出货增温，外界预期，联发科营收将优于第2季，只是竞争对手5、6月相继推出低阶手机晶片，恐造成第3季市场竞争更加激烈，是否引发另一波杀价竞争，成为讨论聚焦重点。
　　联发科在智慧型手机晶片接单有所斩获，MT6573晶片已出货给中兴、联想，有助于明年出货量放大，预计，联发科明年2.75G、3G功能手机及智慧型手机晶片出货将攀升至5500万颗，较今年1700万颗大幅成长。
　　2.75G的Andr oid智慧型手机晶片已开始量产，出货量超过数十万颗，至于3.75G晶片将在7月量产，预估今年智慧型手机及3G手机晶片出货各以1000万颗为目标。
　　随着MT6573开始出货给中国手机品牌客户，明年联发科智慧型手机晶片出货将大爆发，包括2.75G智慧型手机及3G功能手机、智慧型手机晶片出货量由今年的1700万颗大幅成长至5500万颗。