射频同轴连接器发展趋势综述

    连接器是使导体（线）与适当的配对元件连接，实现电路接通和断开的机电元件。消费电子类连接器：JST, AMP, MOLEX, JAM, I-PEX 汽车类电子连接器：JST，SUMOTOMO，YAZAKI，FCI，KET/KUM。自从1930年UHF 系列连接器出现至今，射频同轴连接器发展的历史仅有短短的几十年，但因其具备良好的宽带传输特性及多种方便的连接方式，使其在通信设备、武器系统、仪器仪表及家电产品中的运用越来越广泛。随着整机系统的不断发展和生产工艺技术的不断进步，射频同轴连接器也在不断发展，新的品种层出不穷。通过对国外部分专业杂志有关信息的分析整理，结合本人多年从事连接器产品设计开发的经验，认为在今后一段时间里射频同轴连接器将会向以下几个方向发展：
    一、小型化、微型化
    整机系统的小型化不仅能使整机实现多功能、便携等特点，而且能大幅度降低材料成本、运输成本及自身能耗，尤其对航空航天产品，还能大幅度降低发射成本。元器件的小型化、微型化是整机系统小型化的前题，只有采用小型化元器件，才能实现高密度安装，才能节省出更多的空间。
    前些年出现的SSMB 系列射频同轴连接器产品因其具有小巧、pcb抄板紧凑的结构和快速插拔的连接特性，被大量用于便携式电台、导弹等军事产品中；近几年又出现了1.0/2.3（SAA）自锁式连接器及MMCX、SMP（2.4mm 插入式连接器）等连接器新品种，均为小型化、微型化产品，广泛用于新一代通信设备当中。这些产品均能实现很高的安装密度，以MMCX 系列连接器与大家非常熟悉的SMA 系列产品做比较，其印制板直式插座的实际占用面积分别为3.5×3.5=12.25mm2和0.25π×9.32=68.4mm2（其中9.3为SMA 螺套的包络外径）。
    二、高频率
    为了得到更宽的信道空间、实现更高的数据传输速率，整机系统工作频率在不断提高。武汉邮电科学院研制的新一代光端机中部分同轴传输微波信号频率已达12GHz 以上，军用通讯系统工作频率更是早已跨入毫米波段，国内武器系统的研究也早已从8mm 波段转向了3mm 波段。目前国家正在着手研制频率上限高达50~110GHz 的毫米波射频同轴连接器。
    美国的HP 公司早在九十年代初就推出了频率高达110GHz 的1.0mm 射频同轴连接器，并在其微波测试仪器中有小批量应用；其它国际知名的大公司也都有不同品种的毫米波射频同轴连接器推出，如AMP 公司的APC2.4、APC3.5系列，OMNI 公司的OSSP 系列及SMP（普通型0~26.5GHz,精密型0~40GHz）系列、K 系列、V 系列（1.85mm）等等，其中3.5mm、2.4mm、K 型及SMP 系列均已形成大批量生产，广泛用于通信设备、测试仪器及武器系统中。