未来十年电子制造技术展望

电子制造技术从产生到发展成现有的地规模经历了并不漫长的历史阶段，这个产业取得自己的进步要把重点放在发明创造和发展革命性的技术。早在2007年11月INEMI就对产品小组和技术工作小组大面积的做了调整。产品小组（PEG）由六个减为五个──取消了航空航天与国防产品小组，这是因为航空航天与国防产品只在有限的领域内推动技术的发展，而且这些领域大多是保密的。 这五个小组是：汽车，消费与便携产品，医用，网络、数据通讯和电讯，办公与大型业务系统产品小组。技术工作小组(TWG)中增加固体照明小组，现在有二十个技术工作小组：电路板组装，连接器，能量储存和转换系统，注重环保的电子技术，最终组装，陶瓷互连基板、有机互连基板，海量数据存储，建模、仿真与设计工具，光电技术，有机与印刷电子技术，封装，无源元件，产品生命期信息管理，RF元件及子系统，半导体技术，传感器，固态照明，测试、检验与测量，热管理小组。 在工业研究规模缩小的情况下，要鼓励学术界和研发机构把重点放在iNEMI发展蓝图中提出的课题。五个产品小组分别提出在今后十年中各自领域中OEM的要求，需要的产品技术和有关的问题。技术工作小组则根据产品小组提出的要求，制订技术发展蓝图：现在的状况，在今后十年的进展。 iNEMI的2007年发展蓝图指出了今后十年推动电子市场发展的动力。到2017年，现在的大多数主要半导体及电子封装技术不能够满足产业界的要求。 如果没有创造性的办法及时解这些问题，在今后十年，电子制造业的继续发展将会削弱。 在iNEMI的2007年发展蓝图中列出的九十多个需要开展研究的领域，现在归纳为五个方面：制造工艺，系统集成（IT与技术的一体化），能源与环境，材料和可靠性，设计，并且列出了这五个方面优先研究的领域。 在制造工艺方面，优先研究的领域是在全球外包的环境下进行研发的新方法/策略；其次是发展用于小尺寸便携电子产品的大批量、低成本、高密度互连基板的生产设施；第三是检查测试技术要跟上电路板和元件封装发展，包括电磁特征信号、声学显微镜、光电效应、电子朿测试系统和热成像技术。 在系统集成方面，需要发展三维互连及热管理；印刷电子技术的标准化测试方法；在系统层面上，能够对光技术和RF技术（性能、功率和成本），从元件直到系统，进行比较。 在能源与环境领域，优先研究的领域是，发展健全的科学方法评估材料对环境的影响；新能源；发展材料回收再造，用于新产品和其他应用系统。 关于材料和可靠性，最优先研究课题是发展具有抗振性能更好、成本更低、温度更低、减轻铜的溶解问题、取代SAC的合金；发展用于基板和 PCB的无卤素材料；可靠、可返修而且经济的底部填充技术；用于传感器的材料，特别是薄膜。 在设计方面，重点是在整个供应链兼容的标准化DFx工具；在PCB电路板上元件之间传送速度高于10Gb/s的信号的经济有效办法；封装和PCB同时进行设计的更好工具。