PCB板的运用

       邦凯科技有限公司前身是1999年组建的邦凯科技反向技术研究团队，经过十年的市场搏杀，该团队锻造出雄厚的技术实力，积累了丰富的实践经验，更塑造出了精诚团结的团队作风。团队自组建之初即高瞻远瞩、高屋建瓴，植根行业发展实际，切合科技演进潮流，凭借无可挑剔的精湛技术，一直为国内重点科研机构、高等院校以及抄板企业解决各类大型疑难项目开发技术难题，目前已初步形成集反向研发、正向设计、生产制造以及技术服务方案咨询为一体的多元化服务模式。
      PCB板作为承载IC以及各种元器件的最后一个载体，往往为人所忽略。电子产业的聚光灯往往聚焦在Moore光环下的IC，殊不知PCB板的优劣是决胜电子电路设计的最后一个环节。而且随着电子产品封装的多样化、线路板的小型化，PCB板的制造工艺也飞速发展；不同的应用需要不同工艺、不同材质的线路板支持，薄薄一层PCB板也大有学问。
　　此次IIC展成都站有两家PCB板相关企业出现，恰好两者为上下游供应商，正好向成都电子产业展示了制造PCB所需的特殊材料到采用原料制成PCB成品的PCB产业链全貌。